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専用タンクへのギ酸の移し変えが不要！お客様がご準備した瓶やタンクをそのままご使用いただけます
『MPXシリーズ』は、MPXシリーズは加熱冷却一体型の独立チャンバー モジュールを複数基設置可能なギ酸還元真空リフロー炉で、大量生産に 適しています。 ギ酸還元プロセスによりフラックスや後工程でのフラックス洗浄が不要。 また、ボイド低減に有効な真空プロセスを用いることが可能。 IRヒーターによる輻射加熱と水冷プレートによる強制水冷を組み合わせた 当社独自の加熱冷却機構を搭載しています。 【特長】 ■当社独自のガスジェネレーターを搭載、瞬間的な気化を実現 ■IRヒーターによる輻射加熱と水冷プレートによる強制水冷を 組み合わせた当社独自の加熱冷却機構を搭載 ■加熱から冷却までリフロープロセスの短縮に貢献 ■専用タンクへのギ酸の移し変えが不要 ■当社独自の分解処理ユニットを搭載、排気中のギ酸を完全に無害化 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社独自の分解処理ユニットを搭載！排気中のギ酸を完全に無害化します
『モデル：SQ1』は、1チャンバーに加熱冷却機構を備えたコンパクトな バッチタイプのギ酸還元真空リフロー炉で、研究開発や少量生産に 適しています。 ギ酸還元プロセスによりフラックスや後工程でのフラックス洗浄が不要。 また、ボイド低減に有効な真空プロセスを用いることが可能。 専用タンクへのギ酸の移し変えが不要なため、お客様がご準備した瓶や タンクをそのままご使用いただけます。 【特長】 ■当社独自のガスジェネレーターを搭載、瞬間的な気化を実現 ■IRヒーターによる輻射加熱と水冷プレートによる強制水冷を 組み合わせた当社独自の加熱冷却機構を搭載 ■加熱から冷却までリフロープロセスの短縮に貢献 ■専用タンクへのギ酸の移し変えが不要 ■当社独自の分解処理ユニットを搭載、排気中のギ酸を完全に無害化 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ギ酸分子がワーク表面にアプローチし、能動的に酸化膜を除去(還元)
当社で取り扱う『Flux-less Vacuum Reflow』をご紹介いたします。 フラックスに代わり、ギ酸ガスが金属表面の酸化膜を除去するため 後工程でのフラックス洗浄が不要となります。 (はんだ箔・専用ペースト等使用時) また、真空/復圧を用いることで、はんだ飛散やボイド低減に 効果を発揮します。 【特長】 ■ギ酸の直接気化 ・高速気化(4g/sec) ・キャリアガス不要 ■輻射熱による高速昇温 ・最高到達温度：400℃以上 ・輻射熱による高い加熱効率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
